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外觀檢測(cè)( External Visual Inspection)

外觀測(cè)試是指確認(rèn)收到的芯片數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當(dāng)?shù)耐獍b。其次對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行外觀檢測(cè)，主要包括：芯片的打字，年份， 原產(chǎn)國(guó)，是否重新涂層，管腳的狀態(tài)，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物，廠家logo的位置。

加熱化學(xué)測(cè)試(Heated Chemical Test)

加熱化學(xué)測(cè)試是指將芯片放入特殊的化學(xué)試劑加熱到一定的溫度，這個(gè)測(cè)試揭發(fā)元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂層，打字。

包裝與物流(Packaging and Logistics)

測(cè)試服務(wù)的最終步驟是包裝和發(fā)貨，我們對(duì)這個(gè)環(huán)節(jié)的重視不亞于其它的測(cè)試項(xiàng)目，我們認(rèn)識(shí)到將元件及時(shí)安全地運(yùn)回給客戶的重要性， 提供完整的包裝和運(yùn)輸服務(wù)，協(xié)助您將貨物輸往你指定目的地。

編程燒錄 (Programming)

我們利用能支持檢測(cè)來(lái)自208個(gè)IC 生產(chǎn)廠商生產(chǎn)的47000種IC型號(hào)的編程設(shè)備。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，F(xiàn)PGA，配置串行PROM，閃存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和標(biāo)準(zhǔn)的邏輯器件的檢測(cè)。

X-Ray檢測(cè)

X-ray測(cè)試是實(shí)時(shí)非破壞性分析以檢查元件內(nèi)部的硬件組件，主要檢查芯片的引腳框架，晶圓尺寸，金線綁定圖，ESD的損壞和孔洞， 客戶可提供可用的樣品或是前期采購(gòu)的余下品進(jìn)行對(duì)比檢查。

烘烤和真空包裝(Baking and Dry Packing)

我們的服務(wù)還包含了以J-STD-033B.1.為標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)烘烤和真空包裝，這個(gè)服務(wù)能使芯片避免潮濕侵害，控制焊料再回流的溫度，使芯片保持可用性和可靠性。

功能和溫度測(cè)試(Electrical and Temperature Testing)

我們提供廣泛的芯片功能測(cè)試，從基本的參數(shù)到依據(jù)MilSTD883確認(rèn)芯片功能，尤其是復(fù)雜芯片如FPGA, CPLD and PLA。

可焊性測(cè)試(Soderability Test)

可焊性測(cè)試的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-002B，這個(gè)測(cè)試主要檢測(cè)芯片管腳的上錫能力是否達(dá)標(biāo)。

開(kāi)蓋測(cè)試 (Decapsulation)

開(kāi)蓋(解封)主要是利用儀器將芯片表面的封裝腐蝕，檢查內(nèi)部是否存在晶圓，晶圓的大小，廠家的標(biāo)志，版權(quán)年份，晶圓代碼，能確定芯片的真實(shí)性。

編帶(Tape and reel )

編帶(通過(guò)專業(yè)半導(dǎo)體編帶設(shè)備把散裝的芯片編成卷帶并包裝成卷盤(pán)，供工廠SMT貼片上機(jī)使用)。

新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試(FT)(New product development test)

通過(guò)測(cè)試設(shè)備，按照新產(chǎn)品規(guī)格要求，編寫(xiě)測(cè)試向量，可抽檢、批量性、幫客戶開(kāi)發(fā)測(cè)試，一般產(chǎn)品封裝后方可進(jìn)行測(cè)試(成測(cè))。

電特性測(cè)試(Pin Correlation Test)

根據(jù)datasheet中廠商所指定的器件引腳及相關(guān)說(shuō)明，使用半導(dǎo)體管特性圖示儀，通過(guò)開(kāi)路、短路測(cè)試檢查芯片是否有損壞。

失效分析(Failure analysis )

通過(guò)專業(yè)失效分析設(shè)備，和分析方法幫助客戶分析客戶端產(chǎn)品失效的原因并給出失效分析報(bào)告和分析結(jié)論。

可靠性測(cè)試(Reliability test)

通過(guò)高低溫設(shè)備、在動(dòng)態(tài)或靜態(tài)環(huán)境下測(cè)試產(chǎn)品動(dòng)態(tài)功能參數(shù)根據(jù)測(cè)試極限參數(shù)評(píng)估產(chǎn)品是否達(dá)到出廠的要求。

無(wú)鉛測(cè)試(Lead free test)

電子顯微鏡外加EDS(能量色散光譜儀)，圖像采集和分析處理器，波形采集和處理分析器，通過(guò)電子束轟擊檢測(cè)樣品引腳、表面材料分析，通過(guò)化學(xué)元素 周期表分析芯片是否為無(wú)鉛產(chǎn)品。

ROHS測(cè)試(Rohs test)

將產(chǎn)品拆分為單一材質(zhì)既均一材質(zhì)后進(jìn)行測(cè)試，其中鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質(zhì)是否符合RoHS指令要求，最高限令標(biāo) 準(zhǔn)：鎘：0.01%(100PPM);鉛、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%(1000PM)