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半導體檢測
常見半導體材料檢測種類1、濕電子化學品檢測種類酸堿類、蝕刻類、溶劑類2、光刻膠及配套試劑檢測種類光刻膠、負膠顯影液、負膠漂洗液、負膠顯影漂洗液、正膠顯影液正膠稀釋劑、邊膠清洗劑、負膠剝離液、正膠剝離液等。3、電池材料檢測種類負極材料、正極材
等離子體檢測
等離子體又叫做電漿，是由部分電子被剝奪后的原子及原子團被電離后產(chǎn)生的正負離子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，尺度大于德拜長度的宏觀電中性電離氣體，其運動主要受電磁力支配，并表現(xiàn)出顯著的集體行為。它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質(zhì)存
電磁屏蔽檢測
第一種是電場屏蔽,第二種是低頻磁場屏蔽，第三種是高頻磁場屏蔽,第四種是高頻電磁場屏蔽。電磁屏蔽的能力一般是用屏蔽效能來表征。通過測試屏蔽前的場強和屏蔽后的場強,通過公式計算屏蔽效能，這是對屏蔽材料屏蔽性能的一個定量評價。電磁屏蔽測試范圍薄膜
電磁兼容測試
對樣品的電磁兼容性進行的測試。包括測量設(shè)備、測量方法、數(shù)據(jù)處理方法以及測量結(jié)果的評價。其中對測量設(shè)備和測量方法，國際上已有通行的CISPR系列標準加以規(guī)范。我國也已出臺與CISPR系列標準和IEC系列標準相對應(yīng)的電磁兼容性檢測標準。其中如G
芯片檢測
外觀檢測( External Visual Inspection)外觀測試是指確認收到的芯片數(shù)量，內(nèi)包裝，濕度指示，干燥劑要求和適當?shù)耐獍b。其次對單個芯片進行外觀檢測，主要包括：芯片的打字，年份， 原產(chǎn)國，是否重新涂層，管腳的狀態(tài)，是
鏡頭檢測
檢測范圍相機鏡頭,手機鏡頭,單反鏡頭檢測項目雜光、解析度、畸變、點光源、漏光、 AWB白平衡、Gray灰階、動態(tài)范圍、AE曝光收斂范圍、色彩還原、工頻干擾、暗角測試、壞點&黑點測試、信號噪點比儀器介紹：三維測量儀為UA3P，精度
電子電工產(chǎn)品檢測
部分測試產(chǎn)品：電子電氣產(chǎn)品、電氣產(chǎn)品、電子電氣產(chǎn)品及其廢棄物、一般電子電氣產(chǎn)品、電氣產(chǎn)品通用環(huán)境類試驗電子、電氣產(chǎn)品、電子電氣產(chǎn)品及其原料、電子電氣產(chǎn)品的化學物質(zhì)、電氣產(chǎn)品通用環(huán)境、電子電氣產(chǎn)品及材料的環(huán)境有害物、一般電子電氣產(chǎn)品(居住、商
中國第三方檢測與認證服務(wù)開拓者和領(lǐng)先者
一鍵下單 流程透明