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業(yè)務挑戰(zhàn)隨著IC設計與制造流程的不斷演進，針對集成電路器件異常的失效分析(Failure Analysis)變得愈加重要，難度也愈加提升。失效分析領域中，在成千上萬的晶體管中如何既快速又準確的進行失效定位與分析，已成為提升芯片質量非常重要議題。

芯片在研發(fā)、生產或使用過程中被靜電、外力影響，提供完善芯片失效分析所需之工具EFA(電性失效分析)、PFA(物性失效分析)、DEFA(動態(tài)失效分析)、先進工藝篩片分析(DPA)資源與設備。

芯片失效分析北京航檢檢測已通過CNAS/ISO17025/ISO9001資質認可，擁有完善的芯片失效分析工具，可為您提供芯片失效分析與先進工藝篩片分析(DPA)檢測服務，測試數(shù)據(jù)準確可靠，完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效、保密運轉。

面對數(shù)種失效模式，失效分析專家，具有豐厚的從業(yè)經驗與洞察力?？商婵蛻糁贫ǜ咝У氖Х治隽鞒蹋⑻峁I(yè)的失效分析診斷報告。

適用測試標準 : 協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。

適用產品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管、PCBA…等。

常規(guī)樣品要求: 請聯(lián)系客服，以具體標準為準。

? 檢測項目

━ 非破壞分析

超音波掃描顯微鏡 (CSAM/SAT)

2D & 3D X光檢測 (2D & 3D X-ray)

金相顯微鏡、紅外光顯微鏡 (3D-OM、IR-OM)

━ 電性失效分析

砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs)

雷射光阻值變化偵測 (OBIRCH)

熱輻射失效定位顯微鏡 (Thermal EMMI)

動態(tài)微光顯微鏡分析(DEFA)

動態(tài)雷射掃描分析(DLAS)

電光探測/電光頻率成像(EOP/EOPM)

━ 物理性/化學性失效分析

Laser/化學開蓋 (Decap)

IC去層 (Delayer)

傳統(tǒng)截面研磨 (Cross-section)

掃描式電子顯微鏡 (SEM & EDX)

離子束截面研磨/拋光 (CP)

雙束離子束截面分析(DB-FIB)

? 解決方案

━ 數(shù)據(jù)分析與匯整報告

━ 失效分析工具應用咨詢及培訓